MoneyDJ新聞 2026-05-28 14:26:07 黃立安 發佈
光聖(6442)轉投資的光通訊業者合聖科技(AuthenX)將參展今年的台北國際電腦展(COMPUTEX)，並展出涵蓋矽光子及超穎光學產品架構等技術，其中包括將推出的旗艦產品「Detachable 2D FAU」。合聖總經理伍茂仁表示，隨著AI與HPC算力需求迎來爆發式成長，傳統的電互連已面臨物理極限，矽光子與CPO架構將是產業發展的必然趨勢，而公司憑藉獨家的超穎光學技術，不僅克服了光學對準與損耗的技術瓶頸，更透過12吋半導體標準製程實現商用量產，非常有信心能協助全球客戶打造高速、低功耗且具備高成本效益的次世代AI資料中心。
合聖表示，Detachable 2D FAU產品的核心關鍵，在於引進自主研發的超穎透鏡(Meta Lens)進行光學對準，透過先進的奈米結構設計，能在亞微米尺度下精準操縱光束特性並控制光場傳輸，進而實現業界領先的超低插入損耗(Ultra-low insertion loss)，這項突破能在極大化傳輸頻寬的同時，將光訊號衰減降至最低，成為產品最具競爭力的核心優勢。
此外，超穎透鏡獨特的光學調控能力，更賦予FAU產品極高的對準容忍度，合聖表示，因為在維持超低插入損耗的同時突破了對準極限，該解決方案實現高度靈活且耐用的可插拔結構，大幅簡化CPO模組組裝與系統運維流程，一舉攻克傳統CPO封裝空間限制與高維護成本的痛點。
製程方面，合聖指出，公司採用與12吋晶圓CMOS相容的標準半導體製程來製造超穎透鏡(Meta Lens)，並同步自主開發出對應FAU的完整自動化封裝與光學性能量測技術，透過建構這套從先進製程、封裝到檢測的完整體系，成功克服超穎光學產品的量產瓶頸，能穩定供應具備高良率、高通道數量的產品。
