MoneyDJ新聞 2026-08-05 09:58:56 數位內容中心 發佈
川湖（2059）近期營運主軸，放在高階伺服器導軌出貨擴大、美國新廠量產準備，以及自研智慧製造系統延伸到海外廠區。
在產品面，川湖的伺服器導軌應用已由GPU平台延伸到CPU、TPU、ASIC與儲存設備，並銜接Blackwell與Vera Rubin等新世代架構。隨著機櫃朝高功耗、高重量、高密度設計發展，compute tray、switch tray與power tray等模組，對承重、穩定性與可靠度的要求同步提高，也讓高階產品的出貨比重進一步拉升。
美國廠方面，設備裝機已完成，現階段進入認證程序，規畫在下半年加入量產。當地廠區目前先從後段組裝展開，後續準備銜接沖壓製程。川湖也已將自行開發的智慧化生產系統、自動物流系統與AI品質控管自動辨識系統導入美國廠，這套系統累積逾20年的製造經驗，已從台灣廠區複製到海外生產據點。
產能配置上，川湖目前稼動率約6成，既有產線仍保有調整空間。高雄新廠預計在2027年下半年投產，子公司川益現有2座廠區，後續還保留三期與四期擴建空間，相關投資案預計於今年底啟動。
除了伺服器導軌，川湖去年完成AI智能化滑軌開發，整合自研WiFi與軟體，現已導入廠內工具櫃管理。這項產品可記錄物料領用狀況並設定權限，用於全天候生產環境下的倉儲與領料流程改善。
