MoneyDJ新聞 2026-05-27 10:12:47 王怡茹 發佈
晶圓代工廠聯電(2303)今(27)日召開股東常會，會中通過2025年財報與盈餘分派案，決議每股配發現金股利2.6元。展望後市，公司表示，儘管大環境挑戰仍在，但隨著AI應用快速發展，半導體產業長期需求仍充滿機會，將透過先進封裝、12奈米FinFET、矽光子等多元布局，致力為股東創造穩健且長遠的價值。
聯電2025年合併營收2375.53億元，年增2.26%，寫下歷史次高紀錄。因終端需求復甦力道仍偏溫和，加上新台幣升值干擾，全年毛利率29.01%、營益率18.5%，歸屬母公司稅後淨利417.16億元，年減11.64%，每股盈餘3.34元，皆為近五年低點。
聯電執行長王石表示，2025年適逢公司成立45周年，面對全球消費需求回升緩慢、地緣政治不確定性升高、匯率波動及外部挑戰，聯電仍憑藉差異化策略與穩健執行能力，維持營運韌性。其中，22/28奈米及特殊製程年度營收貢獻再創歷史新高，進一步鞏固聯電在成熟及特殊製程領域的領導地位。
產能與研發布局方面，聯電新加坡12i廠第三期擴建已順利啟用，有助強化全球供應鏈及產能配置彈性。公司2025年研發投入達177億元，持續聚焦5G通訊、物聯網、車用電子及AI等未來應用所需技術開發。
在12奈米FinFET製程平台方面，王石指出，聯電與英特爾在美國的量產合作計畫進展順利，英特爾已於2026年完成製程技術轉移，目前正加速於亞利桑那廠區進行製程驗證，預計2026年完成驗證、2027年進入量產，將成為聯電美國在地製造布局的重要一環。同時，聯電也持續探索與美商Polar Semiconductor等新夥伴的合作機會，擴展技術合作與市場版圖。
先進封裝方面，聯電持續推進AI相關應用，其中主動式中介層(Active Interposer)目前正與多家客戶進行驗證，深溝槽電容技術的2.5D封裝解決方案也已順利導入主要客戶。
此外，在次世代高速通訊領域，聯電已取得比利時微電子研究中心imec矽光子技術授權，12吋矽光子技術平台已正式進入試產階段，將瞄準AI、高速運算及高速連接等應用需求，提前布局未來成長機會。
王石表示，儘管大環境挑戰仍在，但隨著AI應用快速發展，半導體產業長期需求仍充滿機會。聯電將持續深化技術研發、多元產能布局、卓越製造及永續發展，致力為股東創造穩健且長遠的價值。
