大銀微系統半導體拉貨強,訂單能見度至今年6月

2026/01/22 11:06

MoneyDJ新聞 2026-01-22 11:06:59 數位內容中心 發佈

大銀微系統(4576)受惠半導體拉貨動能,在手訂單多集中於多家國際晶圓代工及先進封裝客戶,訂單能見度可見到2026年5至6月。大銀微系統2025年下半年半導體相關訂單優於上半年,且目前出貨重心包含先進封裝應用如CoWoS等。

就產品組合來看,精密定位平台為主要貢獻來源。2025年第4季精密定位平台類營收占比逼近七成,2026年第一季預估仍可維持在六成以上。公司同時推動元件類與模組化產品銷售,計劃整合驅動器與運動控制器推出模組類產品以強化產品線。

法人並指出,隨著新台幣回貶及精密定位平台比重提升,預期2026年第一季毛利率將較2025年下半年回升。市場研究與券商報告多次估算,公司2026年毛利率目標為維持在35%以上水準。

分析人士與報導指出,雖然2026年第一季受農曆年與工作天數影響,但因半導體拉貨力道仍強,預期第一季營收可望維持接近2025年第二至第三季的表現,並維持雙位數年增。

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