公開資訊觀測站重大訊息公告
(2317)鴻海本公司董事會決議與矽品精密工業股份有限公司簽訂策略聯盟合作意向書
1.事實發生日:104/08/28
2.契約或承諾相對人:矽品精密工業股份有限公司(以下簡稱矽品公司)
3.與公司關係:無
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:
104/8/28起90日內(或雙方同意之其他日期)或交換契約簽署之日(以先發生者為準)自動終止。惟本意向書亦得經雙方以書面合意終止或展延。
5.主要內容（解除者不適用）:
本公司與矽品公司為進行電子產業供應鏈垂直合作策略聯盟，雙方同意簽訂合作意向書，作為後續協商及簽訂股份交換契約之基礎。雙方擬依公司法第156條第8項之規定及/或相關法律之規定，以股份交換方式互相取得對方新發行之普通股股份。雙方同意之換股比例為本公司1股普通股換發矽品公司普通股2.34股。經由股份交換方式受讓對方股份後，本公司將持有矽品公司840,600,000股普通股，佔矽品增資後約21.24%之股權；而矽品公司將持有本公司359,230,769股普通股，佔本公司無償配股及本次增資後約2.20%之股權。
6.限制條款（解除者不適用）:無
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:
雙方基於平等互惠及誠信原則，共同建立電子產業供應鏈垂直合作策略聯盟，以擴大營運規模並提升產業優勢。
8.具體目的（解除者不適用）:雙方在本交易架構下，初步同意合作內容包含：
1.基板設計整合產出具有競爭力的產品，例如Embedded Substrate、Panel SizeFan-Out WLCSP等；
2.針對智慧型手機、互聯網、穿戴式等產品之未來需求，矽品公司提供IC打線、晶圓級封裝等技術，結合本公司的SMT跟模組組裝等技術，整合成下一世代系統級封裝產品。
3.就ASIC晶片、封測、模組等在設計端有關之事宜協同開發，以縮短產品上市時程，提高產品效能並降低成本；及
4.在SIP技術上密切合作，以共同開發SIP相關技術及潛在的商機。
9.其他應敘明事項:屆時股份交換契約之簽署將依法定程序辦理。
