MoneyDJ新聞 2026-01-05 12:02:46 數位內容中心 發佈
亞翔（6139）日前於法說會公布，2025年前11月新簽訂單創近五年新高，產業分布以半導體占比高達97%，地區以東協占84%為最大宗。公司表示，新簽訂單幾乎全部來自半導體建廠及相關高科技廠房工程，公共工程案件較少。
在建工程合約金額累計金額同樣為近五年新高。該等在手訂單中，東協與台灣合計占比近98%，其中東協占約50%、台灣與中國等地區亦有分布。公司指出，目前在建案件範圍包含12吋晶圓代工與記憶體先進封裝廠、光罩廠以及台灣大型公共工程等類別，但依客戶要求未揭露客戶名稱。
亞翔近三年現金股利配發率約七成，公司表示未來預計維持相近水準。亞翔同時提及，設備、材料與資金面非主要瓶頸，工程承攬能力受限於工程管理人才供給。
人力布局與國際策略方面，集團以新加坡作為海外營運基地，擬結合新加坡國際人才與中國工程團隊進行國際市場開拓；對於進入美國市場，公司僅表示正積極評估當地法規與人力資源等條件，尚未有定案。
就各事業體表現，亞翔工程在台灣持續承接捷運、鐵路、機場及高科技廠房等工程；榮工則擴大能源工程業務；亞翔系統集成（含蘇州與新加坡業務）支撐海外營收；成都翔生因當地房市疲弱暫停土地開發。公司並指出，若工程管理人才足夠，依相關規定估計仍可承攬約400至500億元以上工程量。
法人及市場觀察顯示，亞翔受惠AI驅動之半導體擴產需求，訂單與營收同步成長，但關鍵在於能否將在手訂單順利轉為工程執行與營收認列，以及公司對工程管理人才缺口的補足成效。
