MoneyDJ新聞 2026-08-24 10:07:29 數位內容中心 發佈
川湖（2059）把高階伺服器導軌出貨擴大到CPU、TPU、ASIC與儲存設備，並銜接Blackwell、Vera Rubin等新世代架構，美國新廠設備裝機也已完成，下半年將加入量產。隨著機櫃朝高功耗、高重量、高密度設計演進，compute tray、switch tray、power tray對承重、穩定性與可靠度的要求同步提高，高階產品出貨比重跟著墊高。
產能配置仍朝擴充節奏前進。現階段稼動率約7成到8成，未來2到3年既有產能仍可支應需求。美國廠先由後段組裝展開，後續再銜接沖壓製程，廠內同步導入自研智慧化生產系統、自動物流系統與AI品質控管自動辨識系統，將台灣廠累積逾20年的製造經驗複製到海外據點。
除了伺服器導軌，川湖去年完成AI智能化滑軌開發，已先用於廠內工具櫃管理，整合自研WiFi與軟體後，可記錄物料領用狀況並設定權限。高雄新廠預計於2027年下半年投產，川益三期、五期將在今年底動工，總投資金額估達百億元，三、五期面積22萬平方米，較原先規畫提前1年半到2年。
獲利與營收同步刷新紀錄。川湖第2季合併營收108.3億元，毛利率87.42%，營益率82.08%，稅後淨利70.88億元，每股盈餘74.38元。7月營收再衝上64.07億元，年增355.52%，連續5個月改寫單月新高，單月稅後47.87億元，年增321%，每股盈餘50.24元。累計前7月合併營收226.87億元，年增136.58%，每股盈餘161.2元，上半年每股盈餘110.96元，已高於去年度全年103.23元。
