臺荷矽光子合作成果發表會4日登場，立碁電子、千才科技、工研院與荷蘭光子晶片封裝業者PHIX共同投入臺荷合作計畫，整合光源、光收發模組、光電封裝、PIC／EIC組裝、光纖耦合及測試驗證等技術環節，預計於今年底完成1.6T DR8階段性研發成果，2027年底完成3.2T產品研發目標推進，逐步建立跨國合作的高速光互連技術鏈結。
