精實新聞 2012-11-16 13:19:16 記者 郭妍希 報導
半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)於15日美國股市收盤後公佈2012會計年度第4季(8-10月)財報：營收年減24.3%(季減30%)至16.5億美元；本業每股盈餘達0.06美元(2012年5-7月當季、一年前同期分別為0.24美元、0.21美元)；積壓訂單季減2.15億美元至16億美元。根據Capital IQ的調查，分析師原先預期應材第4季度營收、本業每股盈餘各為15.7億美元、0.03美元。
應材預估本季(11-1月)營收將季減0-15%(相當於14.03億-16.50億美元，中間值為15.263億美元)；本業每股盈餘約0.00-0.06美元(中間值為0.03美元)。根據Capital IQ的調查，分析師原先預期應材11-1月營收、本業每股盈餘各為17.6億美元、0.11美元。
應材8-10月能源與環境解決方案部門(Energy and Environmental Solutions, EES)營收季增77%至6,200萬美元；本業營損金額達4,600萬美元。
Thomson Reuters、彭博社報導，應材執行長Mike Splinter在財報電話會議上表示，接單狀況可望在時序進入2013年之際增溫，主要是拜行動裝置需求強勁之賜，但晶圓代工業、記憶體廠商以及處理器製造商的資本支出仍將少於2012年。他並指出，總體經濟環境疲弱，加上Windows 8設定的問世時間(落在10月份)，導致返校採購季節的PC銷售量不如預期。
國際半導體設備材料協會(SEMI)11月15日公佈，2012年10月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.75，創2011年10月(0.74)以來新低，為連續第7個月呈現下滑，並且為連續第5個月低於1。0.75意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值75美元的新訂單。
費城半導體指數成分股應材15日在正常盤下跌0.58%，收10.30美元，創6月5日以來收盤新低；盤後漲0.48%至10.35美元。
