MoneyDJ新聞 2024-09-27 15:34:46 記者 新聞中心 報導
國際半導體協會(SEMI)發布報告指出，今(2024)年12吋晶圓廠設備支出將年增4%至993億美元，並預期明(2025)年將突破千億美元、達1232億美元，主因是資料中心、邊緣AI晶片需求強勁，加上晶圓廠區域化發展，帶動支出不斷增長。
SEMI發布12吋晶圓廠展望，預估今年12吋晶圓廠設備支出將達993億美元、年增4%，2025年達1232億美元、年增24%，2026年將達1362億美元、年增11%，2027年將再成長3%至1408億美元規模；2025至2027年合計將支出超過4000億美元。
就區域發展來看，SEMI指出，中國大陸持續發展晶圓製造，在政策驅動下，估計中國未來3年晶圓廠設備支出將超過1000億美元，為全球12吋晶圓廠設備的最大支出國。韓國則位居第2，為鞏固動態隨機存取記憶體(DRAM)、高頻寬記憶體(HBM)和3D儲存型快閃記憶體等記憶體領域主導地位，預估韓國未來3年將合計支出810億美元。
台灣部分，SEMI指出，預估台灣未來3年12吋晶圓廠設備支出合計達750億美元，將位居第3；而台灣晶圓廠投資項目，將以3奈米以下製程的先進邏輯技術為主。
SEMI並預估，美洲未來3年支出金額將約630億美元，日本將支出約320億美元，歐洲和中東支出約270億美元，東南亞支出約130億美元。在政策激勵下，這些地區2027年設備支出均將較2024年倍增。
