精實新聞 2012-08-16 18:14:40 記者 羅毓嘉 報導
晶圓測試廠欣銓(3264)公佈Q2財報，受惠於手機相關晶片與STB晶片的需求走揚，帶動欣銓產能利用率逼近滿載，單季毛利率從Q1的24.6%拉高至近31%，帶動單季盈餘躍增42.6%，上半年累計EPS為 0.85元。欣銓目前訂單能見度約2個月，各應用面均維持一定水準，Q3營運維持穩健格局。
欣銓今年Q2合併營收為13.23億元，季增7.4%，單季合併毛利率重回31%、合併營益率22.3%，毛利率與營益率均較Q1的24.6%、15.8%走揚；欣銓單季合併稅前盈餘為2.98億元，稅後盈餘2.21億元，季增42.6%，單季EPS為 0.5元。
累計今年上半年，欣銓合併營收為25.55億元，年增6.9%，合併毛利率為27.9%、合併營益率19.2%，毛利率與營益率較去年同期的31.5%、22.3%下滑；欣銓上半年合併稅前盈餘為4.81億元，稅後盈餘3.76億元，年減13.2%，累計EPS為 0.85元。
目前欣銓整體訂單能見度約2個月，除大客戶訂單持續走穩之外，來自美系的微控制器(MCU)客戶測試訂單也可望持續往上，Q3維持穩健格局。而儘管大環境變數仍多，欣銓為了強化長期營運競爭力，也決定調高全年資本支出，從8億元規模提高至12億元，調幅達5成之譜。
