家登攜手日商川崎,進入特殊晶圓等半導體耗材市場

2015/04/10 14:46

MoneyDJ新聞 2015-04-10 14:46:29 記者 新聞中心 報導

關鍵材料技術整合服務商家登(3680)宣布,為拓展半導體晶圓耗材類產品市場,已與日商川崎半導體(KST World Corp)簽訂全球獨家銷售權,雙方自本(4)月起正式攜手合作跨入厚膜晶圓、SOI晶圓與其他特殊晶圓市場。家登表示,此項合作案能點燃日本技術引進的契機,除了可多元化拓展公司服務範疇,更可望為公司帶來年產值億元以上的營運貢獻。

家登指出,公司深耕傳載市場後,進一步看見半導體產業鏈中耗材類產品的龐大需求,為此遂鎖定耗材市場並與日商川崎半導體攜手合作,於4月正式取得其旗下產品之全球獨家銷售權,正式跨入厚膜晶圓、SOI晶圓與其他特殊晶圓市場;其中,獨有的超厚膜之熱氧化膜成形技術已成為光纖通信的光元件裡不可或缺的材料,已被全球通信機器製造商與光元件製造商所採用。

家登表示,現階段是組織面臨升級的關鍵期,無論是強化企業反應力或是協同策略夥伴間的整合效率,都必須同步展開,才能順利承接一波比一波強勁的訂單需求;在持續以跨界整合發展多元應用,擴大服務範疇後,短期無可避免面臨產能滿載的壓力,但期望在明年家登樹谷廠啟用後分攤產能,並可依據三大產品線不同特點,落實分區生產,提升生產效能。

個股K線圖-
熱門推薦