精實新聞 2012-08-20 12:13:36 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於Apple供應鏈持續拉貨，用於小尺寸驅動IC封裝的12吋金凸塊與玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率維持滿載水位，加以Q3大尺寸驅動IC封裝業務較Q2成長，法人估頎邦Q3合併營收將季增5%，有望站上單季38億元關卡，並可刷新2010年Q2的37.31億元單季營收新高紀錄。
頎邦今年Q3營運動能堅實，主要就是來自於手機面板所採用的小尺寸驅動IC出貨，其中又以智慧型手機應用動能最為強勁。頎邦的12寸金凸塊封裝不僅早已被Apple供應鏈包下絕大多數產能，用以支應次世代iPhone上市前的拉貨需求，而接下來iPad Mini也可望接力上市，頎邦最大客戶瑞薩(Renesas Electronic)近期投單積極，對頎邦Q3營運帶來穩固動能。
在此同時，頎邦的12吋金凸塊封裝與COG封裝，也受到來自國內驅動IC廠出貨中國手機品牌廠的動能奧援，等於橫跨美系、中國的手機市場動能；另一方面，法人也指出，儘管今年Q3的大尺寸驅動IC需求有旺季不旺氣氛，惟頎邦整體出貨量估仍將較Q2成長，亦提供業績相應支撐。
法人預估頎邦今年Q3營收可望較Q2的36.3億元成長5%，有機會刷新2010年Q2創下的37.3億元單季新高。頎邦內部則僅指出，Q3接單狀況正面，不過近期市場變化速度快，不對單季營收變化幅度做出評論。
累計今年前7月，頎邦合併營收為82.32億元，較去年同期成長5%。
