晶技擴高頻石英產能,光模組出貨排至明年H1

2026/09/18 09:48

MoneyDJ新聞 2026-09-18 09:48:18 數位內容中心 發佈

晶技(3042)將約7億元資本支出投向平鎮廠前段黃光微影製程,擴充高頻石英晶片產能,並同步調整振盪器產線,鎖定AI資料中心與光模組所需的高頻高速傳輸元件。現階段800G規格已放量,156MHz維持主力出貨,312MHz產品送交客戶認證,625MHz進入開發製作階段,產品節奏已銜接明年1.6T升級需求。

光模組相關產品是晶技近年成長最快的AI應用區塊,占AI營收約2至3成,前十大光模組廠都已納入客戶名單,目前相關產品市占率約20%。隨資料中心傳輸朝800G、1.6T與3.2T推進,低抖動、高頻率元件需求同步增加,156MHz與312MHz產品已備妥,3.2T規格也已有產品可對應。

產能布局同步分散到多個廠區。除平鎮廠外,寧波廠增設前段產能,重慶廠加入車用與小型化產能,印尼廠導入相關產品生產能力。新一波高頻石英晶片與高階振盪器產能預計明年3月加入,新增5KK,光模組訂單能見度已看到明年上半年,市占率目標朝3成推進。

產品組合改善也反映在獲利表現。晶技2026年AI營收占比由2025年的11%升至16%,下半年單季高峰有機會接近20%,車用營收占比由2025年的26%增至28%,兩者合計約44%。2026年前8月稅前盈餘17.91億元、年增29.7%、每股稅前盈餘5.27元,第三季營收估較第二季成長8%至10%。

個股K線圖-
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