MoneyDJ新聞 2026-06-09 11:00:17 萬惠雯 發佈
AI伺服器規格持續升級，帶動高階銅箔材料需求快速成長， 其中用在NVIDIA Vera Rubin的高階銅箔HVLP4下半年量產，以及ASIC、CPU與高速交換器陸續導入更高規格設計，市場普遍預期HVLP4將成為未來數年主流材料規格，供需缺口也將逐步擴大。
業者指出，目前HVLP4已開始導入AI伺服器Compute Tray與Switch Tray等關鍵模組，未來不論GPU或CPU平台均將大量採用，其中NVIDIA Vera Rubin架構採用HVLP4等級材料，而目前使用HVLP3的ASIC產品，部分也預計自明年起陸續升級至HVLP4規格，進一步推升市場需求。
除AI伺服器外，一般伺服器市場也將成為未來需求成長來源。業界預估，待2028年PCIe Gen7世代來臨後，資料傳輸速率再度提升，HVLP4將逐步導入一般伺服器平台，需求面有望再度擴大。
從供給面來看，目前全球具備HVLP4量產能力的供應商並不多，主要包括日本三井金屬、盧森堡Circuit Foil、日本古河電工以及台灣金居(8358)等少數廠商。其中三井為最早推出HVLP4產品的供應商，長期擁有先行者優勢，目前仍居全球市場龍頭地位；盧森堡Circuit Foil則排名第二；金居與古河則並列第三梯隊。
不過隨著金居在明年新廠完工後，新產能逐步開出，未來有機會與三井並駕齊驅。若從技術層面觀察，各家產品各有特色，在HVLP4等級產品上，金居電性表現已有機會達到與三井相同、甚至部分測試結果略優的水準；而由於各家技術路線不同，包括生箔設備、材料配方與後段製程均有所差異，因此未來競爭關鍵仍將回歸實際電性與可靠度表現。
市場供需方面，業者觀察，去年底至今年初部分客戶因應AI需求提前備貨，使市場短期需求未完全反映，但目前HVLP4供給缺口已開始浮現，隨著AI伺服器新平台上市，真正的大量需求預計將自第三季開始逐步顯現，尤其第四季需求增溫幅度可望更為明顯。
據市場研究機構預估，今年底HVLP4市場供給缺口可能達每月約1,500噸，明年進一步擴大至每月2,500噸，成為AI供應鏈關鍵材料之一。
在此背景下，各家廠商正積極擴產。金居規劃明年第四季完成第三廠建置，新增約600噸HVLP產能，主要瞄準HVLP4市場。法人預期，若新產能順利開出，金居有機會超越盧森堡，形成「坐二望一」格局。
(圖片來源 資料庫)
