MoneyDJ新聞 2026-01-22 09:01:15 王怡茹 發佈
在記憶體狂歡派對帶動下，相關封測族群股價強勢表態，多家公司近期因股價波動過大，因應主管機關要求公告自結財報數字。其中，力成(6239)2025年11月自結稅後淨利年增16.27%；南茂(8150)2025年11月自結稅後淨利2.55億元，年增2.41倍；福懋科(8131)2025年12月自結稅後淨利1.71億元，年增3.5倍。
力成2025年11月自結合併營收71.4億元，年增25.07%，稅後淨利7.86億元，較2024年同期成長16.27%，EPS達0.83元。力成先前在法人說明會中預期，未來幾季營運展望趨於樂觀，今年第1季表現料將較2025年第1季來得好。
力成持續看好AI應用帶動動態隨機存取記憶體（DRAM）封測需求，並將積極布局AI應用市場，續擴充扇出型面板封裝（FOPLP）產能。力成董事會去年已決議向友達(2409)購置位於新竹科學園區廠房，預計進一步提升先進封裝製程產能，以滿足主要客戶對FOPLP日益增長的需求。
南茂2025年11月自結合併營收21.4億元，年增16.6%，稅後淨利2.55億元，年增240%，EPS達0.37元。南茂先前預期，今年記憶體將會是持續好的一年，包括高頻寬記憶體（HBM）、DDR4、DDR5、NAND和NOR快閃記憶體成長軍值得期待，公司也將積極擴大混合訊號晶片及AI ASIC產品封測布局。
福懋科2025年12月自結合併營收10.55億元，年增39.38%，稅後淨利1.71億元，年增350%，EPS達0.39元。法人表示，南亞科(2408)釋除出正面展望，預期多種DRAM產品持續缺貨，且第一季報價將持續上揚，並看好2026全年表現，福懋科身為南亞科的集團核心夥伴，有望大幅受惠。
目前福懋科已與客戶合作開發DDR5產品，並積極布局晶圓凸塊、重布線層（RDL）、以及矽穿孔（TSV）等製程技術，並已逐步展相關產品開發驗證。而規劃中的新建5廠則將鎖定先進封裝，目標2026年下半年試量產，以搶進AI伺服器與高容量記憶體市場。法人看好，在技術升級下，公司今年毛利率有望向20%靠攏。
