MoneyDJ新聞 2024-10-16 12:52:39 記者 新聞中心 報導
全球調研機構TrendForce今(16)日舉行「AI時代 半導體全局展開–2025科技產業大預測」研討會，並鄭重宣布將推出「AI商業分析輔助系統」，助力企業作為內部進行決策的科學工具。
TrendForce今日舉行2025科技產業大預測研討會，內容包含HBM(高頻寬記憶體)、NAND Flash、晶圓代工、AI PMIC、面板級封裝、AI伺服器、液冷散熱、AI PC和機器人等主題演講。
在HBM方面，TrendForce指出，HBM市場仍處於高成長階段，隨著AI Server持續佈建，在GPU算力與記憶體容量都將升級下，HBM成為其中不可或缺的一環。不過HBM生產難度高、良率仍有顯著改善空間，相對也推高整體生產成本，平均售價約是DRAM產品的三至五倍，後續待HBM3擴充版HBM3e量產，加上產能擴張下，營收貢獻將逐季上揚。
NAND Flash方面，NAND Flash供應商經歷2023年的鉅額虧損後，資本支出轉趨保守。同時，DRAM和HBM等記憶體產品需求受惠AI浪潮的帶動，將排擠2025年NAND Flash的設備投資，使得過去嚴重供過於求的市況將有所緩解。
TrendForce也從晶圓代工動態預測2025 AI產業發展。自2025年起，除了AI晶片供應商及CSPs自研晶片，記憶體供應商因應高算力需求，並為使HBM和邏輯晶片有更好的適配性，爭相尋求先進製程晶圓代工夥伴的合作。晶圓廠上中下游配套IP、設計服務及後段的封測生態系皆是AI軍備競賽的必要資源，不再只專注在前段製程的先進技術。
而從整體晶圓代工產業分析來看，除先進製程的商機外，AI對電源管理的需要能否為需求沉寂已久的成熟製程注入活水，以及2025年晶圓代工產業在Cloud AI與Edge AI的發展下將如何變革，都成為關注焦點。各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，TrendForce預估，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，其中台積電(2330)表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
值得注意的是，由於AI晶片迭代持續推升算力，使得相應的熱設計功耗(TDP)持續增加。越來越高的TDP需要更多Power IC協助管理功率傳輸、降低轉換的能源損耗，冀提高整體效能。TrendForce預估，AI GPU所需Smart Power Stage(SPS)數量隨著產品迭代更新急遽增長，將帶動相關需求在2023至2025年期間暴增2至3倍，成為支撐成熟製程產能的一項新動能。
儘管現階段AI GPU Power相關供應商仍以歐美日IDM、設計公司為主，台系廠商則仍希望打入供應鏈爭取市占。此外，基於地緣政治考量，AI GPU Power供應商的轉單亦有望成為2025年支撐部分台系晶圓代工成熟產能利用率之動能。
在面板級封裝部分，FOPLP的產品應用主要可分為PMIC及RF IC、消費性CPU及GPU、AI GPU等三類。但FOPLP的發展尚面臨挑戰，包括技術瓶頸、面板尺寸多元等將分散設備研發量能，及業者傾向待回收FOWLP產能的投資後再投入FOPLP。
在AI伺服器方面，TrendForce預期，受惠2024年CSPs及品牌客群對建置AI基礎設施需求強勁，全球AI伺服器(含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨年成長可達42%；2025年受雲端業者及主權雲等需求帶動，出貨量可望再成長約28%，並推動AI伺服器占整體伺服器比例提高至近15%。中長期來看，預期在各種雲端AI訓練及推論應用服務推進下，2027年AI伺服器占比有機會逼近19%。
若進一步觀察主要AI晶片供應商，NVIDIA表現一枝獨秀，估計其2024年在GPU市場市占率將接近90%，並預期2025年上半年其Blackwell新平台將逐步放量，成為NVIDIA高階GPU出貨主流。其他業者如AMD、Intel及CSPs在積極發展新一代AI晶片趨勢下，可望推升2025年出貨成長動能，進一步帶動CoWoS、HBM出貨量翻倍成長。對於訴求更高效能的AI伺服器或機櫃型方案，也將明顯拉升液冷散熱方案滲透率。
而AI也帶動液冷散熱技術航向新藍海。由於晶片算力升級，TDP將顯著提升，須採用液冷方案才能有效解決散熱問題，預計初期將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。TrendForce預估，2025年隨著GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%。另外，就雲端業者自研高階AI ASIC來說，Google為最積極採用液冷方案的美系業者，而其餘雲端業者仍以氣冷為主要散熱方案。
在AI PC方面，TrendForce預測，2025年AI筆電的市場滲透率將達21.7%，而到2029年，接近80%的筆電將搭載AI技術。儘管目前AI技術的應用多為已知形式，並且高度依賴雲端服務，但隨著技術的成熟、市場對AI的接受程度提高，以及用戶對相關產品需求的增長，未來的市場前景仍值得關注。期待突破性的AI應用問世，將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機，也提供消費者更有價值的選擇。
此外，隨著深度學習(Deep Learning)技術崛起，AI進入全新發展階段。TrendForce預估，2025年AI驅動之機器人技術將取得重大進展，包括用於物流之自主移動機器人(AMR)、可擴展解決方案機器人即服務(RaaS)與改進之人機互動應用。機器人即服務(RaaS)將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。
此外，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，同時機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
