MoneyDJ新聞 2025-12-04 10:23:12 數位內容中心 發佈
LED測試設備廠惠特（6706）近年營運重心由傳統顯示測試轉向矽光子、化合物半導體與雷射元件代工，整體營運結構正發生明顯調整。公司以「設備研發製造＋系統整合＋代工測試分選服務」為多元商業模式，今年前三季EPS虧損較去年同期收斂。
惠特在矽光子與共同封裝光學（CPO）相關設備已陸續出機並進行客戶驗證，首台矽光子元件貼合機已對外出機，並延伸出點測（FOT）、光纖陣列功能測試（FAT）與光纖陣列移除（MFR）等機台，CPO實驗機驗證已開始帶來小量營收。
在代工業務方面，惠特決議加碼投資邊射型雷射元件（DFB、EEL）所需的測試、分選與自動光學檢測（AOI）設備，目標切入雷射元件代工市場。法人估計，隨客戶PIC（光子積體電路）晶片量測訂單放量，2026年代工營收占比有望超過五成，帶動代工規模倍數成長。
公司近年也投入雷射清潔設備開發，目前已於Pogo Pin與Probe Card清針應用配合客戶驗證；同時開發AI眼鏡組裝與測試相關精密光學設備，相關產品已接單研發生產，期望成為中期新動能來源之一。為支應擴產與管理整併，惠特今年9月啟用新總部，整合台中多處廠區，並取得銀級綠建築認證。
公司管理層在法說會上提出目標，力拚於2026年第二季前單季轉為盈餘，並將營運重點放在量測服務放量、CPO設備客戶驗證轉量產與代工產能擴張等三大項目。
截至目前，CPO相關設備已與多家客戶進行實驗機驗證並產生初步營收，代工訂單能見度明確，公司同步擴充包括測試、分選與AOI等代工必需設備。
