MoneyDJ新聞 2026-08-13 09:42:44 數位內容中心 發佈
勤誠（8210）聚焦整機櫃機構件，近期加快CDU水冷機櫃、電源櫃、網通櫃與1U至6U AI機殼出貨，並推出支援Vera Rubin平台的1U MGX伺服器機殼、1U Compute Tray與2U MGX Rubin NVL8方案。面向美系雲端服務供應商的ASIC專案已開始放量，接單內容也從單一機箱拉高到機櫃層級整合案。
機櫃業務已進入更明確的交付階段。勤誠已取得RVL認證，並承接2家一線雲端服務供應商的CDU水冷機櫃專案，相關產品將於下半年陸續出貨，AMD機櫃產品也已排入後續交付規畫。去年機櫃營收比重落在5%至10%，今年有機會突破10%，客戶導入範圍同步從機殼擴大到整櫃方案。
產能配置也跟著新業務調整。馬來西亞新廠定位機殼產品，第3季已進入爬坡階段，中國新增機櫃產線將完成建置，美國NCT廠已啟用並接獲美系客戶打樣需求。董事會近期通過越南子公司設立案，投資金額上限6億元，先以租用廠房方式承接客戶快速量產規畫，越南廠將成為勤誠跨入機櫃的重要據點。
財報與出貨表現維持高檔。第2季合併營收78.21億元，季增10.04%，年增43.69%，毛利率32.65%，稅後淨利13.82億元，EPS11.1元；上半年稅後淨利27.19億元，年增81.77%，EPS21.83元。7月營收24.62億元，月減23.95%，年增41.51%，仍寫歷年同期新高，前7月營收173.91億元，年增53.4%。
新平台銜接節奏已逐步明朗。Vera CPU產品進入準量產階段，需求規模放大，第4季還有Vera Rubin系列進入量產，8、9月出貨可望回升；越南廠預計於今年第4季至明年第1季陸續加入生產，新廠規畫中約70%產能將配置在機櫃生產。
