MoneyDJ新聞 2026-09-16 10:00:55 數位內容中心 發佈
台積電（2330）已交付Meta代號Arke的12顆MTIA450晶片，實際效能與模擬結果差距落在2%至3%，並將自研AI晶片導入資料中心測試。Meta已承諾在12個月內部署總功率超過1GW的相關晶片，台積電承接雲端業者自研加速器投片與驗證，先進製程客群正從GPU供應鏈擴大到大型資料中心業者自研晶片。
先進製程與封裝布局同步往前推進。台積電2026年已量產全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS封裝，良率高於98%，2028年將生產可整合20個HBM的14倍光罩尺寸版本，2029年再推可整合24個HBM、尺寸大於14倍光罩的版本。製程路線方面，A14預定2028年量產，A13與A12排定2029年量產，N2X與N2U也都落在2028年量產時程，鎖定AI server GPU/XPU、高速互連與高頻寬記憶體整合需求。
海外產能也開始放大營運比重。亞利桑那第一期已投入4奈米生產，第二期規劃3奈米，第三期涵蓋2奈米與1.6奈米，當地首座封裝廠也已動工。現階段高階封裝仍以台灣為主，亞利桑那生產的AI晶片仍需回台完成後段製程，形成前段在美國、封裝在台灣的出貨模式。
台積電2026年8月營收年增53.3%，第三季仍有旗艦手機備貨與AI HPC新平台放量支撐晶圓出貨與平均銷售單價。
