MoneyDJ新聞 2026-05-15 10:45:26 數位內容中心 發佈
大銀微系統（4576）近期召開法說會，董事長卓秀瑜指出，半導體先進製程擴充與後段封裝設備需求為今年主要成長動能。公司超高精度定位平台（Stage）訂單能見度已達5至6個月，部分前段製程長單排至2027年第一季，推升平台產品營收占比提升至約逾5成。
公司透露，針對矽光子（Silicon Photonics）應用，已開發出可將軸向抖動控制在5奈米以內的奈米級Stage，該產品已於今年4月開始出貨至檢測設備廠，預期矽光子應用比重自下半年起逐步提升。另對於FOPLP（扇出型面板級封裝）等大面積對位需求，公司透過垂直整合馬達與驅動器，改善對位誤差以提升客戶良率。
在元件業務方面，受中國及東南亞電子製造設備、PCB鑽孔機需求回升，驅動器出現供不應求現象。公司表示元件類訂單能見度約2至2.5個月，目前線性馬達與直驅馬達交期約4至6週，力矩馬達約4週，正透過加班與招募人力以擴充產能。
為因應半導體與矽光子長單，今年上半年已投入3,000萬元擴充高階Stage生產基地，預估產能提升約30%，新產能自6月起開始貢獻營收；下半年計畫再增加約30%產能。公司在日本神戶新廠規劃無塵室，以就近支援熊本半導體聚落需求。
公司表示，第一季奈米與微米級定位平台與精密運動控制元件均呈雙位數年增，產品組合比例調整反映高附加價值平台需求增長。面對原物料成本上漲與價格調整，毛利率後續變動需觀察，但公司已於4月開始對部分產品執行價格調整以支撐毛利。
