MoneyDJ新聞 2026-09-11 11:57:26 王怡茹 發佈
為支援先進製程量產，台積電(2330)與半導體設備龍頭艾司摩爾(ASML)日前宣布，有意自2030年起，在先進製程量產導入ASML High NA技術。市場認為，在兩大巨頭登高一呼下，相關設備、耗材供應鏈也積極展開卡位布局，以搶食下一世代先進製程商機。
根據雙方規劃，台積電有意自2030年起，在先進製程量產導入ASML High NA技術，並將共同推動High NA EUV光罩由現行6吋升級至12吋，目標2031年前建立12吋光罩試產線(Pilot Line)，並於2033年前完成微影系統全面就緒。台積電認為，隨製程持續微縮、AI晶片電晶體架構日趨複雜，預期採用High NA EUV曝光的光罩層數也將逐步增加。
進一步盤點ASML的台廠供應鏈，主要有EUV光罩盒供應商家登(3680)、半導體光罩自動化設備廠家碩(6953)、EUV機台次系統模組代工廠帆宣(6196)、EUV機台晶圓真空吸盤供應商意德士(7556)、零組件供應商公準(3178)及半導體耗材供應商翔名(8091)…等等。
其中，全球光罩盒龍頭家登長期與台積電、ASML緊密合作，目前是全球唯一獲得High-NA EUV Pod 認證的供應商，且光罩盒全球市佔率達八成以上。家登集團旗下家碩則表示，公司憑藉既有EUV光罩自動化設備技術基礎，積極參與相關技術開發，提前布局下一世代先進製程所需光罩儲存、傳送及自動化解決方案。
帆宣方面，法人表示，在全球擴廠熱潮下，除了大客戶持續擴廠支撐廠務工程訂單水準維持高檔外，ASML的EUV模組代工訂單也將為業積注入活水。再加上，公司在CoWoS、CoPoS先進封裝布局亦持續顯現，目前公司在手訂單已來到1351億元，看好其今年營收、獲利同步創高，明年更上一層樓。
(圖：截自官網)
