MoneyDJ新聞 2026-08-10 13:28:52 邱建齊 發佈
「鉬進鎢退」的說法在近期傳出，部分解讀成鉬將在半導體領域取代掉鎢的角色，此將造成鎢與鉬在展望上出現此消彼漲的情況。法人表示，會出現此說法，是因當半導體先進製程發展到3奈米以下或GAA(環繞式閘極)架構時，傳統鎢導線在微縮時電阻劇增，部分研究與市場傳出改用鉬來取代部分互連應用的技術趨勢，隨後被資本市場擴大解讀為整體鎢需求將全面被鉬取代。
另一個部分則是，當晶片製程技術進入到2奈米以下，矽就開始會遇到物理極限、甚至再更小就有漏電可能，台積電(2330)、Intel幾年前就已經在尋找替代材料，並明確往二維材料方向尋找，最早曾聚焦石墨烯但不具備半導體特性，目前範圍縮小到鉬和鎢的硫化物或硒化物，其中以二硫化鉬和二硒化鎢的方向運用在半導體上較有機會取代矽，但畢竟尚未量產化，仍各有各的瓶頸待突破。
法人表示，上述第一個部分鎢若被鉬取代，則也只占鎢廣大應用的一小部分，鎢仍有許多物理及化學特性是鉬難以取代。至於第二個部分，兩者都是可能取代矽的候選人，即使最後由鉬勝出，鎢也沒有任何損失，況且目前誰會勝出仍是未知數。相關廠商包括聯友金屬-創(7610)在今(2026)年營運大爆發之後，整體的上升趨勢仍持續看好；至於仍處在較低基期的華鉬(6990)則普遍被看好有機會成為下一檔聯友金屬。
聯友金屬董事長吳永中表示，鎢跟鉬是完全兩種不同的金屬，雖然有些地方重疊，例如化學元素各方面很像如同攣生兄弟，但是在物理和化學特性上仍有很大不同，包括鎢具有高比重、密度與黃金相當，也具有超高熔點比鉬高約1000度並極耐高溫。重要的是，鎢碳化變成合金後硬度非常高，因此兩種金屬完全不一樣。
有關鉬進鎢退的說法，吳永中指出，主要是在講半導體尤其記憶體方面CVD(化學氣相沉積)導電層部分，因為層數更高更薄時，鎢電阻可能會較大，此部分可能改用鉬來替代，但目前尚未成熟，整體上兩者各有用途，各種製程用的也不一樣。
鎢在許多產業應用廣泛，吳永中指出，因為高比重、耐高溫、硬度高，適合切割金屬、撞擊等用途，包括礦產耐磨方面使用很多，還有工業用途、銑刀刀片、金屬加工，無論是加工輪框或者家具管材壓制模具等都大量使用鎢。鎢在生活中較不易見，但工業用途非常多。
尤其近期比較多用在軍事用途，在陸地戰爭中也大量使用鎢。吳永中指出，戰爭就像放煙火，武器一件件製造，透過金屬加工，包括飛彈和陀螺儀等都大量使用鎢。由於戰爭過程漫長但武器發射卻是在瞬間就化為烏有。有報告指出，美國打伊朗第一個月使用的戰斧飛彈等武器需花2~4年時間才能把庫存補回。
其他包括能源、醫療、3C產業部分的使用較為人所熟悉。至於PCB部分，吳永中指出，主要用到的金屬是銅箔和鎢，銅箔負責導電，鎢則是打洞。為了AI需求，PCB厚板越做越厚，PCB用的微鑽頭價格隨直徑越小及長度比越大而越高，要把刀具做到如此細且堅硬就必須使用鎢。鎢在半導體用量也越來越多，尤其是封裝模具及CVD會用到比較多。
華鉬董事長王大介(見圖)也表示，鎢與鉬各有各的應用領域，韓國已經有三維材料採用鉬並已經在試採購。華鉬目前基本具備工業級量產能力並已能產出最高達3N的觸媒級(純度99.5% ~99.9%)三氧化鉬，接下來持續努力以達半導體等級為目標。
