MoneyDJ新聞 2026-11-02 09:01:02 萬惠雯 發佈
印刷電路板廠商華通(2313)看好明(2027)年AI相關光通訊及低軌衛星業務持續成長，法人估，預估2027年衛星相關營收可達250億元，光模組相關產品營收則有望達250億元，兩大業務合計約500億元，成為2027年其最主要的成長動能。隨著高階產品營收快速放大，加上毛利率較佳的天上衛星板比重提升，華通2027年營收結構將進一步朝高階化發展，AI相關與衛星業務合計營收占比有望超過五成，產品結構由過去偏向手機/筆電等消費性領域，轉向非消費性業務為主。
華通2027年主要成長動能將來自光模組與低軌衛星兩大領域，其中，衛星業務涵蓋天上衛星及地面設備，法人估，2026年華通在衛星領域營收約180至190億元，2027年可望成長至250億元；光模組相關產品2026年營收則約20多億元，2027年可望大幅攀升至200億元，成為推升整體營收成長的重要引擎。
值得注意的是，衛星業務2027年不僅營收持續增加，產品組合也將出現明顯變化。華通2026年天上衛星相關營收約70億元，而2027年衛星業務新增營收主要將來自天上衛星產品，即天上衛星營收有機會接近倍增，帶動衛星業務朝更高階產品發展。
由於天上衛星所使用的PCB，在技術要求上與資料中心相關產品相近，毛利率明顯優於其他衛星相關產品，因此，隨2027年天上衛星出貨規模擴大，預期將有助於改善整體產品組合。不過，公司2027年持續擴充產能，也將伴隨折舊費用增加，對毛利率也會有所影響。
在AI光通訊方面，相關需求自2026年第一、二季開始明顯升溫，目前光模組相關PCB已呈現供不應求，尤其800G產品現階段即存在供應缺口，未來隨著市場進一步朝1.6T升級，對高階PCB的製程能力及技術要求也將持續提高。
法人指出，目前光模組訂單需求遠高於實際可取得的原物料數量，訂單需求約為材料供應量的兩倍，顯示現階段供應鏈瓶頸主要在材料取得，而非終端需求不足。至於800G升級至1.6T後，市場供需缺口將進一步擴大多少，公司則表示，尚未進行具體量化估算。
因應光通訊需求成長，華通目前同步在台灣及中國重慶擴充相關產能，供應不同市場客戶。公司除了布局光模組相關產品，也已切入光模組下方的主板，並具備量產實績，未來將持續擴大高階HDI產品應用。
