CPO（共同封裝光學）恐讓AI伺服器PCB、銅箔基板（CCL）全面降規的市場傳言，17日重擊CCL、PCB族群。業者指出，從供應鏈實際進度來看，高階材料升級趨勢並未改變，目前M7至M9仍供不應求，台光電M9已進入量產，南亞M7、M8出貨增加並推進M9、M10驗證，聯茂也持續擴充高階產品。
