精實新聞 2012-07-30 07:44:02 記者 萬惠雯 報導
志聖(2467)旗下自行開發、應用於3D IC封裝的真空晶圓壓膜機（WVL, Wafer Vacuum Laminator）已成功接獲國內晶圓代工及封裝大廠的訂單，並完成出貨，並奪下行政院國家科學委員會頒發本年度「高科技設備前瞻技術發展計畫」績優廠商前瞻創新獎。
志聖表示，公司在3年前著眼於IC封裝技術發展的需求，在國科會高科技設備前瞻技術發展計畫的專案補助下，志聖完成了晶圓壓膜設備的開發，並通過了此次績優廠商的評選。
3D IC是將晶片立體堆疊化的整合模式，以達到尺寸精簡的最佳效益，其最大特點在於可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔（TSV, Through-Si Via）技術進行立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有體積小、整合度高、效率高、耗電低及成本低的優勢，以符合數位電子輕薄短小發展趨勢的要求。
志聖總經理王佰偉表示，志聖推出以真空晶圓壓膜製程為主的2.5D / 3D IC相關製程設備解決方案，並聚焦於2.5D的Interposer及3D IC的TSV, RDL, Underfill, Molding及Temporary Bonder五項關鍵製程，協助半導體業界使用者突破目前在各製程上所面臨的難題及挑戰，成功接獲國內晶圓代工及封裝大廠的訂單，並完成出貨。
王佰偉表示，放眼明年，各廠即將進入2.5D / 3D IC封裝的正式量產年，WVL相關設備的需求將受期待。
