精實新聞 2012-10-16 08:52:42 記者 萬惠雯 報導
聯發科(2454)參與無線通訊模組廠群登(6403)的現金增資，取得其10%股份，群登大股東還包括矽品(2325)，持股13.37%，群登目前為公開發行公司，預計明年下半年申請上櫃。
群登股本約為1.96億元，甫於上月底才公開發行，去年稅前獲利為1.44億元，每股稅後獲利高達9.68元。
群登主要產品包括Wifi 802.11n無線通訊模組，去年也完成Wifi/BT/FM/GPS四合一無線通訊模組的開發和認證，今年則投入NFC、802.11ac、802.11ac四合一等模組的開發和認證作業，也獲得大股東聯發科的訂單支持，未來也將計劃開發LTE模組產品。
