MoneyDJ新聞 2026-03-19 11:10:00 萬惠雯 發佈
PCB產業面臨的原物料供應壓力未見明顯緩解。PCB業界紛指出，包括玻纖布、銅箔、銅箔基板及鑽針等關鍵材料持續吃緊，不僅交期延長，價格亦同步上揚，使得「漲價、配額制、客戶需提早下單與產業結盟」漸成為廠商因應供應鏈風險的主要策略。
從供給面來看，缺料情況仍集中在關鍵材料。欣興(3037)表示，目前最關鍵的瓶頸仍在玻纖布，尤其T-glass短缺狀況未見明顯改善，今年全年原料狀況都不容樂觀，要待第四季再觀察明年狀況，在此狀況下，產業鏈需透過更高透明度與垂直整合來提升效率。
業者指出，CCL目前採配額制供應，交期拉長至約6個月，玻纖布（包含T-glass與E-glass）與銅箔供應均偏緊，且高階AI應用進一步排擠材料供給，使整體供應壓力加劇。
在需求端方面，AI伺服器與高階HDI板快速成長，也成為推升缺料的重要因素。臻鼎-KY(4958)指出，高階產品對於銅箔、玻纖布與高精密鑽針需求大幅提升，2026年相關材料仍將維持短缺狀態，加上金、銅、銀等貴金屬價格上漲，整體材料成本持續攀升。
面對供應壓力，廠商普遍啟動多元因應策略。首先在價格方面，多數業者已與客戶展開調價機制。臻鼎-KY表示，上游材料成本上漲已逐步反映在報價上，且在需求強勁下，客戶對價格調整接受度提高，對毛利率影響相對有限；欣興亦指出，已與客戶持續協商價格，預期毛利率可望逐季改善。定穎投控(3715)則表示，CCL、銅箔與玻纖布等價格漲幅明顯，公司將與客戶協商共同分擔成本壓力，在材料波動壓力下，上半年營運看審慎保守。
在缺料情況下，配額制與客戶必須提早下單成為常態。業者指出，部分關鍵材料如CCL已採配額供應，客戶須提前下單確保產能；博智(8155)亦提到，玻纖布與鑽針為產業共通瓶頸，客戶普遍需提前拉貨，以降低交期不確定性風險。
此外，產業結盟與供應鏈合作也逐漸深化。欣興指出，未來供應鏈將朝向更垂直整合發展，包括材料供應商、PCB廠與終端客戶之間的三方合作，以提升材料使用效率並減少浪費。臻鼎則表示，公司已與上游供應商建立策略合作關係，提前鎖定供應量，同時強化與客戶的長期合作，以穩定供應鏈。
(圖片來源 資料庫)
