精實新聞 2012-01-05 17:04:55 記者 楊喻斐 報導
PCB上游材料廠2011年第四季遭到客戶調節庫存，營運表現並不理想。金居開發銅箔(8358)公布12月營收再走低，以3.02億元來到全年度次低，第四季單季營收僅10.1億元，較上一季減少12.5%，也創下近年來單季低點。展望第一季，金居認為，市場庫存水位已經明顯偏低，再壞的機率並不高。
金居公布去年12月營收3.02億元，為全年次低點，較11月減少8.2%，亦較前一年同期比較下滑36%，第四季營收10.1億元，季減12.5%，與前一年同期下滑32.5%，累計全年度營收47.5億元，年減18%。
回顧2011年，金居表示，因筆記型電腦及平板電腦往更薄型化的銅箔發展，造成銷售量下滑，加上歐債拖累全球景氣，影響客戶下單，使得全年的表現不如預期。
展望2012年第一季，金居表示，依照過去歷史經驗來看，第一季通常是最淡的一季，但由於客戶已經在2011年第四季陸續調節庫存，存貨處於偏低水位，因此市況再壞的機率並不高，可望呈現持平走勢。
金居產品為電解銅箔，以應用在3C產品為主，客戶包括CCL及PCB廠商，而全球每月對銅箔的需求量約3萬多噸，有超過60%應用在3C產品。金居2011年11月起每月產能已達1千6百噸，新增的產能將用來供應軟板用的電解銅箔。
金居表示，過去壓延銅箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔，但這兩年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求，市場上逐漸改採價格較低供軟板使用的電解銅箔替代。
展望2012年，金居表示，智慧型手機成長幅度仍然強勁，期望能夠跨入軟板領域，搭上順風車，目前已完成生產測試以及通過客戶認證，預計第一季邁向出貨階段。
