MoneyDJ新聞 2026-10-22 10:52:19 數位內容中心 發佈
GIS-KY（6456）加速擴建光通訊雷射光源封裝與測試產能，並同步把投資拉向Micro LED、SRG光波導、車用AR-HUD與光學鏡頭元件。今年核准資本支出已由原先規劃的50億至60億元提高到80多億元，其中40億至50億元投入光通訊雷射光源封裝與測試，另有10億至20億元用於新產品量產、光學與AR相關設備。
光通訊是目前最接近出貨的新業務。首階段設備已進入裝機、試量產與良率調校，產品鎖定800G以上高階、高功率晶片封裝服務，技術涵蓋CW Laser與EML方案，接洽對象以國際大廠為主，部分訂單已確定，目標在第四季小量出貨、年底前形成初步貢獻。
半導體光學布局已從既有觸控、貼合與封測能力往外擴張。台中后里已建置SRG光波導產線，部分光波導產品在上半年小量出貨，另有光學專案已在2026年啟動量產。AR、VR、光波導、Metalens、Pancake Lens與車用AR-HUD仍在客戶共同開發與規格調整階段，較具規模的營收貢獻時點落在2027年至2028年。
海外產能同步調整。越南新廠土建接近完成，後續銜接機電與設備建置，預計年底完工，年底至2027年初將有部分產品開始量產。初期除承接大型客戶觸控模組，也規劃導入部分光通訊雷射光源封裝測試，支應新產品量產與客戶分散生產需求。
既有業務在零組件供應壓力緩解後已見回升。上半年平板、筆電客戶拉貨受記憶體等零組件缺貨影響，營運低點落在2026年第二季，7月與8月單月營收回升至約40億元，9月營收61.64億元，2026年第三季營收144.56億元，季增37.65%、年減10.45%。2026年前9月營收410.36億元，年減18.53%；若第四季供應狀況持續改善，營收可望再較第三季成長，光通訊封測年底前出貨目標不變。
