MoneyDJ新聞 2026-10-21 10:17:25 數位內容中心 發佈
台塑（1301）在麥寮工業園區同步建置MW級AI資料中心與半導體化學品產線，先與創曦資訊合作建置AIDC，後續規劃成立CSP合資公司，承接機房營運、主機代管與算力出租。案場採模組化設計，先完成場域、供電、公用系統與資料中心設備整合，再接手營運，鎖定能源、算力、智慧營運、資安與全球網路整合服務。
材料方面，台塑加快由泛用石化轉向電子化學品與高性能材料。台塑與中華化合資設立台塑中華先進化學，資本額規劃60億元，台塑出資12億元、持股20%，並在麥寮分兩期擴建電子級硫酸產線，一期預計2028年度投產，二期預計2030年度投產，供應晶圓清洗、光阻剝離及蝕刻後清洗等製程。
台塑2026年度已完成電子級異丙醇廢液回收、1-己烯及聚芳醚酮複合材料產線，2027年度還有電子級氫氟酸二期、電子級氫氣、原子層沉積用釕金屬前驅物及聚烯烴彈性體接續投產。轉投資台塑大金也新增氟化銨年產能2,800噸與氫氟酸年產能6,500噸。
營運方面，台塑看好第4季PE、PP包裝材料、LLDPE農膜、EVA鞋材，以及家電、玩具等需求升溫，預估第4季營收將較第3季成長。台塑2026年第3季營收443.05億元，營業損失42.10億元，歸屬母公司稅後淨利57.39億元，EPS為0.91元；累計前3季營收1,335.44億元，歸屬母公司稅後淨利196.60億元，EPS為3.09元。
中華信評已將台塑長期發行體信用評等由twAA-調升至twAA，短期發行體信用評等確認為twA-1+，並預期未來1至2年借款對EBITDA比率低於0.5倍。
