MoneyDJ新聞 2018-07-17 07:36:25 記者 蔡承啟 報導
蘋果(Apple)iPhone使用的數據機(Modem)晶片目前是由高通(Qualcomm)和英特爾(Intel)兩家廠商供應，而關於預計今年(2018年)秋天開賣的次代iPhone用數據機晶片，在今年2月時傳出將由英特爾獨吃，不過4月時傳出因良率問題因此英特爾恐拱手讓出30%訂單給高通。而根據美媒最新報導指出，因英特爾良率問題已解決、因此英特爾有望贏得今年所有iPhone所需的晶片訂單。
日本蘋果情報網站iPhone Mania 16日引述美國知名財經網站The Motley Fool的報導指出，英特爾已解決最新款數據機晶片「XMM 7560」的良率問題，據分析師指出，在調查後得知，XMM 7560良率「很高」，而這事實上顯示英特爾將能夠贏得蘋果預計今年開賣的次代iPhone所需的所有數據機晶片訂單。
報導指出，英特爾目前供應XMM 7360給iPhone 7系列、XMM 7480給iPhone 8系列/iPhone X使用，只是上述2款數據機晶片皆不支援CDMA、而此限制了英特爾獲得更多蘋果的訂單，不過XMM 7560可支援CDMA，因此理論上可幫助英特爾贏得所有蘋果訂單，而一位分析師指出，這正是即將要發生的事情。
Fast Company於4月時報導指出，因良率不高，因此預計今年開賣的次代iPhone所需的數據機晶片訂單中，英特爾可能「僅」將吃到7成、其餘3成由高通分食，不過若是良率改善的話，英特爾將可獲得更多(7成以上)的訂單。
有「地表最強蘋果分析師」之稱的郭明錤曾在今年2月時指出，英特爾有望獨家供應蘋果2018版次代iPhone所需的數據機晶片，高通則將被剔除、踢出供應名單之外。
另外，美國知名財經媒體曾在6月底報導稱，聯發科(2454)有望取代英特爾，以數據機晶片打入蘋果iPhone供應鏈當中，且最快明(2019)年開始供應。
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