MoneyDJ新聞 2026-08-26 13:22:56 王怡茹 發佈
漢民集團旗下小金雞、半導體測試解決方案廠漢測(7856)預計9月下旬掛牌上櫃，該公司歷經長達十年的虧損與多次轉型，成功將營運版圖延伸至探針卡、先進封裝設備及矽光子領域，並迎來業績起飛期。總經理王子建(圖左一)接受專訪時表示，「廣積糧、築高牆」是公司的經營思維，隨新布局進入收成期，除了樂觀看待今(2026)年營運表現外，更已提前為2027年備料，期盼未來一年比一年更好。
漢測成立於2004年，初期主要代理DRAM相關測試機及SLT測試機，惟成立後逾10年營運表現並不理想，期間也曾嘗試轉型。2012年公司跨入Vertical Socket領域，後於2014年將相關部門轉移至漢民科技，直到2016年王子建接任總經理後，再度啟動營運體質調整。
王子建回憶，當時漢測先減資至100萬元、再增資1億元，扣除相關還款後，實際可運用資金僅約4,000萬元，團隊也只有20餘人，不僅不足以自行開發一台設備，甚至連向銀行借款都有困難。因此，公司決定先把漢民擅長的半導體設備工程服務能力導入漢測，聚焦晶圓測試相關服務，藉此逐步累積資金及客戶基礎。
這也成為王子建所說的「廣積糧」。待服務業務站穩腳步、公司自2016年開始獲利後，漢測進一步進入「築高牆」階段，透過培養團隊、累積技術及自主產品，建立核心競爭門檻。2020年公司啟動第二波轉型，重新跨入探針卡及清潔材料市場，並與日本探針卡大廠MJC展開合作。
在自主產品方面，漢測約於2021年在南部科學園區成立分公司，投入薄膜式探針卡開發。王子建坦言，相關產品開發過程並不順遂，良率長時間掛零，直到2026年4月終於取得突破，不僅成功做出良率，產品也已順利銷售至客戶端，象徵多年「築高牆」開始看到成果。
而漢測下一道「高牆」，則進一步瞄準新技術商機，目前公司已將觸角延伸到探針卡的熱管理模組、高速記憶體系統級測試（SLT）及矽光子CPO設備等解決方案。王子建預期，矽光子測試部分主要與德國矽光子測試方案供應商合作，預計2027年可貢獻營收，而熱管理產品2026年下半年至2027年維持良好成長動能，預期2027年相關營收有望倍增。
展望後市，由於部分零組件交期已拉長至4～6個月，漢測目前已提前為2027年需求備料。王子建表示，半導體產業波動大，公司並未設定非常精確的中長期成長數字，但依目前看到的需求狀況，「2027年會比2026年好，而且應該會好不少」。
更長期來看，王子建認為，2026年、2027年矽光子仍處於少量階段，2028年有望成為真正進入大量量產的第一年。漢測期望在AI、高階探針卡、矽光子等需求驅動下，2028年營運再優於2027年，讓過去近10年持續「築高牆」累積的技術實力，轉化為下一階段成長動能。
