MoneyDJ新聞 2026-10-13 10:32:58 郭妍希 發佈
馬斯克(Elon Musk)認為，中國一旦掌握某項產品的製造技術，其擴大量產的能力往往超過其他國家總和，鋰電池及太陽能就是典型案例。他警告，記憶體(RAM)可能成為下一個面臨中國大規模量產競爭的產業，但高頻寬記憶體(HBM)及先進3D堆疊技術仍存在較高門檻。
馬斯克12日在社交平台X發文指出，記憶體約三年前仍是低毛利的標準化商品，而LPDDR5及LPDDR6採用共同規格，中國似乎正快速掌握相關技術。他認為，記憶體能否成為中國量產優勢的例外，仍有待觀察。
換言之，對於標準化程度較高的記憶體產品，中國龐大的量產能力仍值得關注。
《南華早報》12日引述長鑫存儲（CXMT）的公司聲明報導，中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)計畫今(2026)年底推出採用混合鍵合及4F²技術的DDR5記憶體。這項技術透過垂直排列記憶體單元元件，縮小晶片面積並提升效能，而三星預計2028年才推出相關產品。
不過，馬斯克認為，新一代HBM架構、在邏輯晶片下方配置SRAM，以及在邏輯晶片上方進行3D記憶體堆疊，同時解決散熱問題，技術難度將更高。
談到全球製造競爭，馬斯克特別指出，旗下SpaceX是罕見例外，其送入軌道的酬載總質量(mass to orbit)約為全球其他太空發射業者合計的10倍(order of magnitude)。
但他也坦言，若將SpaceX排除，中國目前已占其餘全球業者軌道酬載總質量的過半數。馬斯克形容SpaceX是全球量產競爭格局中的「異數」。
(圖片來源：Shutterstock)
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