騏億鑫競拍登場,半導體擴廠潮推升營運衝

2026/10/29 10:24

MoneyDJ新聞 2026-10-29 10:24:22 林昕潔 發佈

廠務工程廠-騏億鑫(7848)配合上櫃前現增公開承銷,對外競價拍賣3,060張,競拍底價210元,每人最高投標張數392張,暫定每股承銷價252元。競拍時間為10月30日至11月3日,11月5日開標;11月4日至6日辦理公開申購,11月10日抽籤,規劃申請11月中旬掛牌。

騏億鑫受惠於近年全球半導體產業持續推動先進製程及先進封裝擴產,除持續參與台灣新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠工程外,亦成功切入嘉義及台南先進封裝廠區。

因應半導體供應鏈全球化發展趨勢,騏億鑫早期即設立美國、日本及新加坡等海外據點,積極掌握國際市場趨勢布局;近期將於美國德州設立辦事處以加深與當地記憶體大廠及半導體業者合作,就近服務當地客戶進行AI資料中心(AIDC)及半導體廠務工程業務之設計及建置。

公司今年上半年度營收13.87億元、年增63.39%,營業利益達3.11億元、年增71.62%,稅後淨利2.46億元、年增104.78%,EPS 7.38元。115年1至9月累計營收22.84億元,年增75.28%,已超越2025年全年營收,展現強勁成長動能。

(圖片來源:資料庫)

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