MoneyDJ新聞 2026-06-03 09:36:42 王怡茹 發佈
封測大廠頎邦(6147)2026年4月合併營收21.85億元，月增7.4%、年增24.1%，創近47個月新高，自結單月稅後淨利3.22億元，年增569%，EPS達0.43元，主要受惠非驅動IC業務布局有成。展望後市，法人表示，公司第二季營收有機會季增雙位數百分比，下半年表現優於上半年，今(2026)年有望迎來營收、獲利雙成長。
頎邦為專業封裝測試大廠(OSAT)，主要業務涵蓋金凸塊(GOLD BUMPING)、錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)、晶圓測試(CP)，以及捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)等等。以應用別來看，目前公司約有6~7成營收來自驅動IC業務，並積極拓展其他領域應用，以增添多元業績增長來源。
法人表示，頎邦今年驅動IC業務估持平至小增，非驅動IC業務成長勢態強勁，目前主要聚焦RF、RFID及LPO三大產品線，其中LPO產品預計今年正式量產，據悉，其主要客戶為光通訊大廠。法人看好，公司今年營收有機會逐季向上，全年力拼年增雙位數百分比，獲利表現也可繳出優於去年成績。
