IC封測大廠Q3再衝攻頂，錫球廠昇貿需求升溫

MoneyDJ新聞 2014-07-09 09:36:03 記者 萬惠雯 報導

錫製品廠商昇貿(3305)受惠於第三季迎封測產業一片看好，矽品(2325)、日月光(2311)同步看好對本季展望，連帶對於焊接錫球的需求也升溫，昇貿看好第三季半導體客戶需求熱絡，再加上用於太陽能電池的PV Ribbon在2個月出貨清淡後，將於7月回到滿載生產，整體而言，第三季將回到營收、毛利率均向上改善的表現。

昇貿第三季最為看好半導體市場的需求表現，尤其是封測雙雄日月光、矽品第三季營運可望再攻頂，推升對焊接錫球的需求升溫，另外，昇貿也看好用於封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等產品，未來在此高階產品營收持續成長下，有助改善其產品結構。

除了半導體市場，今年初以來一路營收創高的PV Ribbon部分，在5-6月份遇到需求高檔拉回，去化庫存後，7月預計將回到滿載水準，昇貿第二季擴充PV Ribbon月產能達80MW已到位，Q3將可100%提升營收貢獻。

昇貿為高殖利率概念股，擬配發2元現金股利於7月10日除息，殖利率逾5%的水準。

惟就近期而言，需注意的是，昇貿第二季營收雖有1.7%的季成長，毛利率預估也有持平在15%的高檔表現，但難敵台幣升值的匯損風險以及每年第二季一次性提列的未分配盈餘課稅(約1000多萬)，故昇貿第二季獲利將會較第一季回檔。