MoneyDJ新聞 2026-10-21 09:50:21 數位內容中心 發佈
日月光投控（3711）擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝方案，將電壓調節模組垂直整合在處理器下方，鎖定AI伺服器與高效能運算的高電流供電需求。這套架構將電力傳輸路徑由傳統橫向改為垂直導通，寄生佈線損耗降低逾50%，可因應單晶片功耗突破千瓦、工作電壓低於1伏特、峰值電流超過1,000安培的設計條件。
PowerSiP平台同時整合無核基板之間的雙面連接電容、無基板及無焊料電容陣列模組、高縱橫比4：1銅柱技術，以及高密度主動與被動元件整合，鎖定GPU、TPU與客製化ASIC等新一代處理器封裝。日月光投控現階段產品重點已從傳統封測延伸至系統級電源管理模組，供電路徑、封裝阻抗與空間利用率成為主要設計方向。
研發方面，日月光投控於高雄廠舉辦第14屆封裝技術研究成果發表會，與成功大學、中山大學及中正大學共同執行18項研究專案，聚焦先進封裝技術整合，以及關鍵製程與材料技術開發兩大方向。研究內容涵蓋封裝模擬、散熱結構、翹曲控制、材料分析、製程改善與AI設計自動化，並導入流體模擬、數位孿生、深度學習與強化學習，應用於產品開發與工程驗證。
其中，FC-QFN封裝銲錫行為已建立流體力學與動態模型，可預測不同Bump設計的銲接形貌與橋接風險；HBPoP高散熱結構也已完成設計驗證。AI Simulation Mesh與校正系統透過GUI工具統一模擬流程，整體效率提升70%以上。SiP翹曲評估模型、封模排氣參數優化與晶圓切割後清洗機制已用於製程改善，高翹曲產品切割方法也已導入實際產品；液冷所需的模擬、製作與驗證能力同步建置，另完成高效寬頻毫米波封裝基板天線。
財務方面，日月光投控2026年9月合併營收881.30億元，月增7.15%、年增45.52%，連續3個月改寫新高。2026年第3季合併營收2,441.61億元，季增27.79%、年增44.84%，首度站上2,000億元；其中，封裝測試及材料事業第3季營收1,514.85億元，季增20.1%、年增50.1%。2026年前9月合併營收6,088.87億元，年增30.25%。先進封測LEAP業務2026年營收將超過35億美元，2027年拚翻倍成長，整體封測業務2026年估年增35%。
