今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充CoWoS產能，封測台廠包括日月光投控和京元電等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產AI晶片所需測試介面。 ...
