精實新聞 2012-03-23 10:40:35 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年第一季出貨量雖增、但因台幣升值，單季營收預期將與上季持平，不過第二季起，頎邦來自於小尺寸COG覆晶玻璃封裝的訂單將轉熱，將推升頎邦營運動能，再加上第二季的折舊成本將較第一季再降低，毛利率將同步有往上的空間。
頎邦今年前2月累計合併營收為21.64億元，與去年第四季33.08億元缺口為11.44億元，法人指出，近期頎邦用於大尺寸產品的COF覆晶薄膜封裝、小尺寸的COG覆晶玻璃封裝同步轉熱，3月合併營收將較2月上揚近1成水準，首季營收估可持平上季表現。
而第二季起，在智慧型手機與平板電腦廠陸續推出新機，加上小尺寸面板解析度提升將刺激LCD驅動IC需求量成長，均將推升頎邦COG出貨能量，且頎邦的12吋凸塊業務透過大客戶Renesas間接切入Apple與宏達電(2498)的供應鏈，隨著新版iPad推出、宏達電也在4月將推出新機種的貢獻之下，頎邦的12吋凸塊出貨將隨Renesas需求增溫而增長。
不過相對於小尺寸驅動IC封裝業務的強勁動能，大尺寸驅動IC在第一季的庫存回補動作陸續完成之後，第二季的需求將放緩，稍減頎邦第二季營收的整體成長動能，單季營收估較第一季溫和成長。
整體而言，頎邦今年第一季營收持平上季、而第二季則將較第一季溫和成長，且因去年有部分設備成本已全數提列完畢，全年折舊成本將較去年明顯下降，第二季折舊成本更將低於第一季，再加上產品結構轉佳，合併毛利率將有往上的空間可期，隨著第三季的旺季到來激勵，營運將進一步升溫。
