MoneyDJ新聞 2021-04-26 17:25:16 記者 周瑩慈 報導
Intel今(26)日舉辦第3代Intel Xeon（代號Ice Lake）可擴充處理器發表會，而研華(2395)工業物聯網事業群總經理蔡淑妍代表公司出席並指出，研華目前規劃12款採用第3代Intel Xeon可擴充處理器的產品，已有3款量產，剩餘9款預計第三季全面推出，看好新品將為客戶在工業邊緣應用、網路安全和雲基礎建設三大應用上創造更多優勢。
今在Intel發表會上，研華宣布公司將有12款搭載第3代Intel Xeon可擴充處理器的全新平台，包含超短機身無線存取和IoT邊緣伺服器、高傳輸量網路安全應用平台以及多節點超融合式基礎架構解決方案等。研華指出，新品效能為前代產品的1.5倍，內建安全及加速功能，主要應用鎖定工業邊緣應用、網路安全和雲基礎建設三大市場。
研華進一步強調，在5G 與人工智慧物聯網 (AIoT) 結合趨勢下，本地端、邊緣及雲端要處理的資料量大增，研華的全新平台以第3代Intel Xeon可擴充處理器為核心，具備更優越的基礎架構效能，可提供客戶穩定執行商業和關鍵任務。
研華物聯雲事業群副總經理楊建中則表示，在連接智慧裝置、感測器和機器的趨勢發展下，混合雲架構的需求也持續成長，而此架構的基礎就是強大的AIoT邊緣裝置，要能快速處理不斷增加的運算、傳輸量和隱私需求，而公司深耕工業、企業及電信市場，擁有30年以上可靠高效伺服器平台的設計經驗，再搭配最新的Intel處理技術，預期可協助客戶建立邊緣端的競爭優勢，並在5G和AIoT潮流中脫穎而出。
蔡淑妍表示，目前12款平台已有3款量產，預計剩下的9款平台會在第三季全數推出，而在與Intel保持良好的供應鏈關係下，相關新平台可望較不受產業缺料影響。研華指出，未來公司也將持續與Intel合作，致力提升客戶競爭優勢，望能在物聯網應用以及數位轉型上作為產業成功典範。
