《AI手機》蘋果新機將亮相 封測供應鏈沾光

2024/07/23 12:33

MoneyDJ新聞 2024-07-23 12:33:21 記者 王怡茹 報導

眾所矚目的蘋果(Apple)AI手機即將登場!儘管市場對iPhone 16銷量預期眾說紛紜,但普遍估計將達到約8800~9000萬支水準,相關供應鏈已進入積極備援狀態。法人看好,蘋果主要晶圓代工、封測協力夥伴在大單進補下,下半年表現將優於上半年,今(2024)年營運成長勝券在握。

蘋果通常在9月份發表最新的iPhone,以目前最廣為流傳的版本,該系列共有4款機型,包含iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max,螢幕尺寸相較基本款尺寸都將加大 0.2吋,改為 6.3 吋、6.9 吋,估計有四款新色推出。由於蘋果WWDC宣布iPhone15 Pro及後續新機種都將支援AI,是否能進一步帶動換機潮,備受市場關注。

在手機處理器部分,業界消息指出,iPhone 16全系列都將採取台積電(2330)N3E製程,其中iPhone 16、iPhone 16 Plus將延續A17 Pro的設計,搭載一般A18處理器,而Pro的型號則會進行設計升級。按照慣例,由台積電獨拿晶圓代工及整合扇出型(InFO)先進封裝訂單;至於新Mac產品線搭載的M4晶片,晶圓、封測代工公同樣由台積電全攬操刀。

此外,台積電旗下精材(3374)、采鈺(6789)也將一同沾蘋果光。據供應鏈透露,晶圓代工龍頭把資源投放在CoWoS封測,對精材釋出更多委外封測代工訂單,料將挹注公司旺季營運表現;至於采鈺則是以光學特殊製程切入蘋果,其中雙方在3D影像關鍵製程超穎透鏡(Metalens)相當緊密。

非手機處理器部份,則由日月光投控(3711)穩拿多數封測代工訂單,像是今年iPhone 16系列將升級至WiFi6E、WiFi7,也有傳出會新電容按鈕,相關系統級封裝(SiP)模組訂單都將由日月光拿下。日月光營運長吳田玉先前則表示,2024年將是復甦的一年,預計上半年去化庫存,下半年加速成長。

至於手機面板方面,市場預期將沿用OLED面板、畫素會升級,據傳,iPhone 16 Pro、iPhone 16 pro max 將採用三星新款「M14」OLED 螢幕,而聯詠(3034)則透過韓國樂金顯示器(LGD)切入新機供應鏈,身為後段封測供應商頎邦(6147)可望同步受惠,下半年營運回暖可期。

個股K線圖-
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