MoneyDJ新聞 2026-08-26 10:18:49 數位內容中心 發佈
汎銓（6830）矽光子將自研MSS HG光損檢測設備推向首台出貨，並與3至4家對象洽談量產設備共同開發及專利授權。這套設備鎖定1310nm與1550nm波段，從晶片背面進行收光偵測，處理PIC元件、光耦合及封裝過程中的光損、漏光與異常定位，技術來源來自長期累積的光損與失效分析經驗。
MSS HG除整機銷售外，也可依客戶需求搭配載台、偵測器與不同測試功能，部分模組可直接整合到既有平台或產線。客戶涵蓋PIC晶圓製造、IC設計、CPO封裝與光模組業者，若僅有零星除錯需求，可延續送樣分析模式，進入研發密集期或需要即時找出異常時，則轉向自建設備。相關專利已在台灣、美國、日本、韓國完成配置，另有多項專利仍在申請中。
商品化進度已進入客戶認證與安規驗證階段，近期先以影像方式展示，下半年再讓實體機台亮相。今年首台MSS HG目標完成出貨，單價約6,000萬元至8,000萬元、不超過1億元，第二台因選配功能較多，售價還有上修空間。後續設備產能規劃落在5台或10台，將依矽光子開發速度與實際需求配置。
營運面則由海外據點擴編承接新增委案，中國市場已從南京、深圳延伸到上海，近期啟用的上海廠區直接接AI分析、先進製程材料分析與矽光子檢測案件。第2季營收6.35億元，季增9.75%，稅後淨利1,860萬元，EPS為0.35元，毛利率由第1季21.6%回升至25%。7月營收2.41億元，月增17%、年增26%，累計前7月營收14.55億元，年增21.18%，今年底海外營收占比預估可達38%至接近40%。
