MoneyDJ新聞 2026-10-16 13:03:10 新聞中心 發佈
綜合陸媒報導，高通(Qualcomm)公司今(16)日宣布，已與傳音控股(688036.SH)續簽長期全球專利許可協議，該協議涵蓋4G和5G行動終端，有效期至2031年底。高通執行副總裁、技術許可業務總經理John Han表示，很高興與傳音提前續簽協議，並將現有的4G和5G協議整合為一項長期協議。
據悉，這場協議的核心，是4G與5G標準必要專利的全面交叉許可。此前，傳音與高通僅就5G標準必要專利簽署過許可協議，而3G、4G及非標準必要專利的費率爭議長期懸而未決。此次續簽將4G與5G協議整合為一份長期合同，標誌著雙方專利爭議的徹底了結。
對傳音而言，這份協議不僅是法律層面的和解，更關係晶片平台的戰略選擇。傳音長期依賴聯發科(2454)晶片，其最新5G機型Camon Slim 5G搭載的正是天璣7300e處理器。報導指出，傳音計畫在明(2027)年上半年推出搭載高通第三代驍龍7行動平台的手機和平板產品，這意味著傳音正在將部分高階機型向高通晶片平台遷移。
這份協議為傳音拓展5G和AI終端提供了更穩定的專利環境，同時也為高通在非洲及新興市場擴大晶片生態版圖鋪平了道路。
此外，10月5日，華為與高通宣布達成一項長期、廣泛的專利許可協議，該協議包含雙方在5G、計算、人工智慧、網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在計算、人工智慧、網路及其他技術領域的部分美國專利。
