MoneyDJ新聞 2025-11-27 09:33:22 蔡承啟 發佈
日本半導體(晶片)製造設備銷售續旺，2025年10月份銷售額連12個月高於4,000億日圓、創下同期歷史新高紀錄。日本晶片設備股今日股價勁揚。
根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間27日上午9點20分為止，晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)大漲2.60%、測試設備商愛德萬測試(Advantest)飆漲4.34%、成膜設備商KOKUSAI飆漲5.16%。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)26日公佈統計數據指出，2025年10月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,138億7,600萬日圓、較去年同月增加7.3%，連續第22個月呈現增長，月銷售額連續第24個月突破3,000億日圓、連12個月高於4,000億日圓，創下歷年同月歷史新高紀錄。
和前一個月份(2025年9月)相比、下滑2.5%，3個月來第2度呈現月減。
累計2025年1-10月期間，日本晶片設備銷售額達4兆2,143億5,100萬日圓、較去年同期大增17.5%，就歷年同期來看，遠超2024年的3兆5,864億4,700萬日圓、創下歷史新高紀錄。
日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
TEL 10月31日公布財報資料指出，因業績優於預期，在根據最新的客戶設備投資動向後，將今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)合併營收目標自原先(7月時)預估的2.35兆日圓上修至2.38兆日圓、合併營益目標自5,700億日圓上修至5,860億日圓、合併純益目標也自4,440億日圓上修至4,880億日圓。
SEAJ 7月3日公布預估報告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台灣先進晶圓代工廠(台積電)將開始量產2奈米、對2奈米的投資增加，加上南韓對DRAM/HBM的投資增加，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2025年1月)預估的4兆6,590億日圓上修至4兆8,634億日圓、將較2024年度增加2.0%，年銷售額將連續第2年創下歷史新高紀錄。
(圖片來源：TEL)
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