MoneyDJ新聞 2015-09-16 16:53:09 記者 新聞中心 報導
鴻海(2317)與矽品(2325)於今(16)日下午舉行策略聯盟聯合說明會，鴻海董事長郭台銘表示，18年前就已看到封裝大趨勢將朝向模組次系統發展，因此，與矽品策略結盟為趨勢所致，並非突然決定的結果；希望未來雙方都加快腳步，在相關產品上進行垂直整合，並看好雙方所產生的綜效將會是「1加1大於5」，不僅是鴻海、矽品雙贏，以及雙方股東及客戶也都將是贏家。
郭台銘指出，隨著手機及平板功能越來越強大，封裝趨勢將從過去單純的半導體，走向垂直整合包括精密組裝；他強調，目前產業正在重大移轉，以智慧型手機來看，包括指紋辨識模組、相機模組、功率放大器模組、微機電6軸/9軸加速度計+陀螺儀、LNA/ASM天線開關模組等五大次系統等；而鴻海與矽品策略結盟，是多項專業技術的整合，也是鴻海在精密機械製造組裝與矽品在半導體封裝的整合。
矽品於昨日發佈，與鴻海將簽署正式策略聯盟暨股份交換合作契約，確立策略結盟合作關係，未來雙方除將共同在技術及業務上協同合作，以提供客戶最佳整合服務方案之外，同時也可藉由此一結盟，建立電子產業供應鏈垂直整合；而雙方策略聯盟後，藉由垂直整合效益之發揮，強化彼此市場競爭力，將有助於公司長期營運發展，對每股淨值及每股盈餘預期有正面助益。
矽品指出，雙方將以股份交換方式互相取得他方新發行之普通股股份，以每1股鴻海普通股交換2.34股矽品普通股，鴻海與矽品以股份交換方式受讓對方股份後，鴻海大約持有矽品8.41億股，佔矽品增資後約21.24%股權；而矽品將持有鴻海3.59億股，佔鴻海增資後約2.2%股權。
