MoneyDJ新聞 2026-03-11 08:14:17 新聞中心 發佈
日月光投控(3711)公布2月合併營收520.97億元，受到農曆春節工作天數較少影響，較1月下滑13.16%，不過年增15.87%，創歷年同期新高；其中，2月封裝測試及材料相關營收349.72億元，月減7.1%、年增28%。累計前2月合併營收1120.85億元，年增19%，亦寫同期新高。日月光投控表示，今年將持續擴充先進封測產能，在機器設備將增加15億美元投資，其中三分之二將用於先進製程。
日月光投控為持續擴充先進封裝與測試產能，將2026年資本支出預算上修至約70億美元，資金將主要用於LEAP(先進封裝與高階測試)相關設備與廠房建置。營運長吳田玉表示，集團已投入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術逾十年，目前擁有多條不同尺寸規格的量產線；為因應AI與高效能運算（HPC）晶片對大尺寸封裝的需求，日月光計畫在2026年底前完成全自動化310mm×310mm面板級產線的到位並進入試產。
