MoneyDJ新聞 2026-09-16 09:59:57 數位內容中心 發佈
力積電（6770）下半年同步調高8吋與12吋晶圓代工報價10%至15%，產能配置轉向AI伺服器電源管理IC、車用與工控品項。第3季訂單投片比達1.4倍，AI伺服器PMIC拉貨維持高檔，車用與工控投片較前期回升，成熟製程接單重心也跟著調整。
記憶體布局同步加快。自主開發的1X奈米DRAM已進入小量生產，現階段著手良率拉升與量產銜接，與美光合作的1P奈米DRAM規畫於明年第1季完成新設備導入。SLC NAND Flash已轉入24奈米製程，並與客戶共同開發MLC NAND Flash新品，開發期落在今年底至明年初。NOR Flash投片量已突破5000片，應用涵蓋AI伺服器、5G基地台與智慧車。
3D AI Foundry與先進封裝產線已進入量產與驗證並行階段。12吋矽電容取得國際CPU大廠EMIB認證，月出貨維持數千片，8吋矽電容已切入光通訊模組並開始量產。新竹矽中介層產線完成復線後進入量產爬坡，Wafer-on-Wafer四層產品完成主要客戶驗證，八層產品仍在驗證程序中。與美光合作的HBM後段晶圓代工PWF試產線規畫於今年底建置完成，量產排在明年第4季。
營運表現已反映報價與產品組合變化。力積電2026年第2季晶圓代工營收4.32億美元，季增11.9%，成長動能來自漲價後的記憶體與邏輯晶圓陸續出貨。若以消費型DRAM產品計算，2026年第2季記憶體營收1.15億美元，季增167.8%。2026年第2季記憶體營收占比已升至52%，7月又啟動一波約45%的結構性調價，相關產出將自下半年後段陸續認列。
