MoneyDJ新聞 2026-01-05 12:36:37 萬惠雯 發佈
昇陽半(8028)隨著先進製程與先進封裝應用持續推進，包含HBM、DRAM 等高階記憶體製程對再生晶圓的需求明顯提升，且記憶體技術朝向 HBM、DDR5、DDR6 等規格演進，製程步驟與驗證次數增加，使再生晶圓使用量隨之放大，帶動整體出貨量持續成長。
昇陽半表示目前記憶體相關應用營收占比約為5%至6%，今年仍呈現增加趨勢。昇陽半去年出貨量維持逐季成長，以產品比重來看，再生晶圓營收占比約85%，薄化晶圓占比約15%。
為因應中長期客戶需求，昇陽半規劃擴充產能，台中二廠預計於 2027 年下半年開始導入設備，2027 年底進入小量生產階段，並於 2028 年達到全速生產，未來產能配置將依客戶需求彈性調整。
在海外布局方面，昇陽半表示，除持續擴充台灣產能外，也評估配合客戶進行海外擴產，美國市場將視時機推進，印度則屬於較長期的布局規劃。
(圖片來源 資料庫)
