MoneyDJ新聞 2026-08-27 09:17:11 劉瓊雯 發佈
鈺邦(6449)持續擴大高階固態電容布局，總經理林瀚淵(附圖)表示，受惠AI伺服器規格升級，高容量電容需求持續增加，公司除看好CAP(晶片型固態電容)受惠MLCC(積層陶瓷電容)供給吃緊帶來的效益外，也積極開發SMLC(導電高分子固態電容)新產品，鎖定鉭質電容替代商機，目前已切入筆電，並朝企業級SSD等應用拓展。
林瀚淵表示，此波MLCC供給吃緊主要原因是GPU大廠的AI伺服器架構大量使用MLCC，但MLCC適合高頻應用，CAP則具大容量優勢，兩者搭配使用是較穩健的方案。目前有觀察到GPU大廠及ASIC平台朝CAP與MLCC搭配使用，此外，高容MLCC吃緊也進一步排擠中容量產品，相關需求有機會進一步轉向CAP。
SMLC部分，林翰淵表示，主要目標為取代鉭電容，鉭電容應用包含伺服器、筆電、電源、SSD等，由於鉭電容使用的鉭屬於衝突金屬，原材料取得不易且價格較高，SMLC採用鋁材料，原材料相對容易取得，具備成本及供應鏈優勢，初期將從中小尺寸產品切入，能在有限PCB空間提供較大容量，SMLC有望兼具小型化與較大容量，故仍具一定需求，目前在筆電已導入並開始出貨，企業級SSD則進入認證階段，有機會成為新的成長動能。
(圖片來源：記者拍攝)
